ELEMENT 868, Станция термовоздушная (фен паяльный)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
40 шт. с центрального склада, срок 13 дней
29 900 ֏
19 500 ֏
от 2 шт. —
18 600 ֏
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 19 500 ֏
Номенклатурный номер: 9000284472
Бренд: ELEMENT
Описание
Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.
Характеристики:
∙ Потребляемая мощность: 580 Вт.
∙ Воздушный поток: <100 Л/мин.
∙ Диапазон температур: 100-450°C.
∙ Погрешность температуры: ±5°C.
∙ Материал нагревателя: керамика.
∙ Габариты: 124*187*249 мм.
Характеристики:
∙ Потребляемая мощность: 580 Вт.
∙ Воздушный поток: <100 Л/мин.
∙ Диапазон температур: 100-450°C.
∙ Погрешность температуры: ±5°C.
∙ Материал нагревателя: керамика.
∙ Габариты: 124*187*249 мм.
Технические параметры
Контактная пайка | Нет | |
Бесконтактная пайка | термовоздушная | |
Индикация температуры | Нет | |
Потребляемая мощность,Вт | 580 | |
Серия | element 860 | |
Вес, кг | 2.63 |
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 18 мая1 | бесплатно |
HayPost | 22 мая1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг
С этим товаром покупают