AlN KC304000-TO3-2.05N, Подложка керамическая теплопроводящая AlN 180 Вт/мК, 17кВ/мм для ТО-3 0,5х27х41мм; 2хd4,8+2xd3.6

Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlN
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. 
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.

Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода.
 
 
     Технические характеристики

Наименование показателя	Значение
Теплопроводность, Вт/(м*К)	180
Напряжение пробоя, кВ/мм	17
Прочность на изгиб, МПа	350
Модуль эластичности, ГПа	320
Влагопоглощение, %	0