20 pf NPO 0805 50v 5% CL21C200JBANNNC чип-конденсатор Samsung
![Фото 1/2 20 pf NPO 0805 50v 5% CL21C200JBANNNC чип-конденсатор Samsung](https://static.chipdip.ru/lib/734/DOC043734549.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/433/DOC004433463.jpg)
44000 шт. с центрального склада, срок 3-4 недели
3 ֏
Кратность заказа 4000 шт.
Добавить в корзину 4000 шт.
на сумму 12 000 ֏
Альтернативные предложения4
Посмотреть аналоги5
Описание
Чип-конденсаторы 0805
Описание Конденсатор керамический CL21C200JBANNNC от производителя SAMSUNG обладает емкостью 20 пФ с допуском ±5%. Изготовлен по технологии MLCC, этот компонент использует диэлектрик C0G, который обеспечивает стабильность параметров в широком диапазоне температур от -55°C до 125°C. Конденсатор имеет корпус размером 805 дюймов, подходит для поверхностного монтажа (SMD) и способен выдерживать рабочее напряжение до 50 В AC. Продукт CL21C200JBANNNC идеален для прецизионных электронных схем, где требуется надежность и долговечность. Характеристики Категория | Конденсатор |
Тип | керамический |
Вид | MLCC |
Емкость | 20 |
Ед.изм. емкости | пФ |
Погрешность ±, % | 5 |
Монтаж | SMD |
Диэлектрик | C0G |
Корпус, дюймы | 805 |
Рабочее напряжение макс. AC, В | 50 |
Рабочая температура мин.,°C | -55 |
Рабочая температура макс., °C | 125 |
Технические параметры
Рабочее напряжение,В | 50 | |
Номинальная емкость | 20 | |
Единица измерения | пФ | |
Допуск номинала,% | 5 | |
кол-во в упаковке | 4000 | |
корпус | SMD080520X125MM | |
Construction | SMT Chip | |
Failure Rate | Not Required | |
Lead Diameter (nom) | Not Required(mm) | |
Microwave Application | NO | |
Mounting Style | Surface Mount | |
Number of Terminals | 2 | |
Operating Temp Range | -55C to 125C | |
Package / Case | 0805 | |
Packaging | Tape and Reel | |
Product Depth (mm) | 1.25(mm) | |
Product Diameter (mm) | Not Required(mm) | |
Product Height (mm) | 0.65(mm) | |
Product Length (mm) | 2(mm) | |
Rad Hardened | No | |
Seated Plane Height | Not Required(mm) | |
Technology | STANDARD | |
Temp Coeff (Dielectric) | C0G | |
Termination Style | PAD | |
Wire Form | Not Required |
Техническая документация
Документация
pdf, 1272 КБ
Основные размеры SMD-компонентов
pdf, 186 КБ
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 7 июля1 | бесплатно |
HayPost | 10 июля1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг
Похожие товары