BGM220PC22WGA2

BGM220PC22WGA2
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
1 шт. с центрального склада, срок 3 недели
16 100 ֏
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 16 100 ֏
Номенклатурный номер: 8008600109

Описание

Электроэлемент
Bluetooth Modules - 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PL

Технические параметры

Data Rate (Max) 2000(kbps)
Mounting Surface Mount
Operating Supply Voltage (Max) 3.8(V)
Operating Supply Voltage (Min) 1.8(V)
Operating Supply Voltage (Typ) 3(V)
Operating Temperature (Max) 85C
Operating Temperature (Min) -40C
Package Type SMD Module
Packaging COIL TAPE
Pin Count 31
Rad Hardened No
Antenna Connector Type: Chip
Antenna: Integrated
Brand: Silicon Labs
Class: Bluetooth Low Energy(BLE)
Core: ARM Cortex M33
Data Rate: 2 Mb/s
Dimensions: 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: 100
Frequency Range: 2.4 GHz to 2.4835 GHz
Frequency: 2.44 GHz
Interface Type: I2C, SPI, UART
Manufacturer: Silicon Laboratories
Maximum Operating Temperature: +85 C
Memory Size: 32 kB, 352 kB
Minimum Operating Temperature: -40 C
Moisture Sensitive: Yes
Mounting Style: SMD/SMT
Operating Supply Voltage: 1.8 V to 3.8 V
Output Power: 8 dBm
Packaging: Reel, Cut Tape
Product Category: Bluetooth Modules-802.15.1
Product Type: Bluetooth Modules
Product: Bluetooth Modules
Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1: Bluetooth
Protocol: Bluetooth 5.2
Receiver Sensitivity: -96.2 dBm
Sensitivity: -96.2 dBm
Shielding: Shielded
Subcategory: Wireless & RF Modules
Supply Current Receiving: 4.3 mA
Supply Current Transmitting: 10.6 mA
Supply Voltage - Max: 3.8 V
Supply Voltage - Min: 1.8 V
Вес, г 27

Техническая документация

Datasheet
pdf, 2550 КБ
Datasheet
pdf, 2616 КБ

Сроки доставки

Доставка в регион Ереван

Офис «ЧИП и ДИП» 5 июня1 бесплатно
HayPost 9 июня1 1 650 ֏2
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг