DILB14P-223TLF, IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET

Фото 1/2 DILB14P-223TLF, IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
468 ֏
от 10 шт.349 ֏
от 102 шт.319 ֏
от 510 шт.274 ֏
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 468 ֏
Номенклатурный номер: 8005093705
Бренд: Amphenol

Описание

14 (2 x 7) Pos DIP, расстояние между рядами 0,3 дюйма (7,62 мм) Гнездо для олова Сквозное отверстие

Технические параметры

Base Product Number DILB14P ->
Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 100.0Вµin (2.54Вµm)
Contact Finish Thickness - Post 100.0Вµin (2.54Вµm)
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Material - Post Copper Alloy
Contact Resistance 30mOhm
Current Rating (Amps) 1A
ECCN EAR99
Features Open Frame
Housing Material Polyamide (PA), Nylon
HTSUS 8536.69.4040
Material Flammability Rating UL94 V-0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 14 (2 x 7)
Operating Temperature -55В°C ~ 105В°C
Package Tube
Pitch - Mating 0.100"" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100"" (2.54mm)
REACH Status REACH Unaffected
RoHS Status RoHS Compliant
Termination Solder
Termination Post Length 0.124"" (3.15mm)
Type DIP, 0.3"" (7.62mm) Row Spacing
Количество Контактов 14контакт(-ов)
Материал Контакта Медный Сплав
Покрытие Контакта Контакты с Покрытием из Олова
Тип Соединителя Гнездо DIP
Шаг Контактов 2.54мм
Шаг Ряда 7.62мм
Вес, г 1.513

Техническая документация

Datasheet
pdf, 202 КБ