DS1009-40AT1WX-0A2
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
6636 шт. с центрального склада, срок 3 недели
51 ֏
Мин. кол-во для заказа 311 шт.
от 710 шт. —
40 ֏
от 2980 шт. —
36 ֏
Добавить в корзину 311 шт.
на сумму 15 861 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
Панели установочные для микросхем
Описание Панели установочные для микросхем Характеристики Категория | Аксессуар для полупроводника |
Тип | панелька |
Вид | DIP |
Технические параметры
кол-во в упаковке | 12 |
корпус | DIP40 |
Тип монтируемых компонентов | SCL |
Количество контактов | 40 |
Шаг контактов | 2.54 |
Материал изолятора | термопластический полистирол |
Сопротивление изолятора не менее,МОм | 1000 |
Материал контактов | фосф. бронза |
Покрытие контактов | олово |
Сопротивление контактов,Ом | 0.02 |
Предельный ток,А | 1 |
Предельное напряжение не менее,В | 1000 В перем.тока в течение 1 мин. |
Способ монтажа | пайка в отверстия |
Рабочая температура,оС | -55...105 |
Contact Plating | Tin |
Mounting Type | Through Hole |
Number Of Positions | 40 |
Pitch | 0.100"(2.54mm) |
Row Spacing | 0.600"(15.24mm) |
Termination | Weld |
Type | DIP |
Вес, г | 4.167 |
Техническая документация
DS1009
pdf, 625 КБ
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 18 мая1 | бесплатно |
HayPost | 22 мая1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг